Автор: В.И. Хаханов, Е.И. Литвинова, О.А. Гузь
Издательство: Харьков: ХНУРЭ
Год: 2009
ISBN: 978-966-2046-67-0
Формат: djvu
Страниц: 485
Размер: 12,3 Mb
Язык: Русский
Представлены современные конструктивные компоненты для имплементации цифровых систем на кристаллах в виде System on Chip (SoC) и System in Package (SiP). Дан аналитический обзор преимуществ пакетирования кристаллов, доставляемых разработчикам аппаратуры, а также перспективы и привлекательность компактных и энергосберегающих цифровых систем для рынка электронных технологий.
Книга предназначена для студентов, аспирантов и специалистов в области автоматизированного проектирования и компьютерной инженерии встроенных систем и сетей, а также для широкого круга читателей, занимающихся разработкой и тестированием Hardware/Software для SoC и SiP.