Сборочно-монтажные процессы в технологии электронных устройств

Автор: АлександрШе от 4-12-2016, 10:30, Коментариев: 0

Категория: КНИГИ » АППАРАТУРА


Название: Сборочно-монтажные процессы в технологии электронных устройств
Автор: Ланин В.Л.
Издательство: Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Год: 2012
Страниц: 72
Формат: pdf
Размер: 10 mb
Качество: хорошее

Пособие включает работы по исследованию процессов формовки выводов электронных компонентов, сборки, пайки, монтажу и демонтажу электронных модулей с поверхностным монтажом, а также ультразвуковой очистки электронных модулей.
Издание предназначено для закрепления и углубления теоретических знаний, приобретения практических навыков работы с технологическим оборудованием и специализированной оснасткой.

Исследование формовки выводов электронных компонентов.
Исследование процесса сборки микромодулей с поверхностным монтажом.
Исследование процесса пайки микромодулей с поверхностным монтажом.
Исследование процессов монтажа и демонтажа электронных компонентов на термовоздушной паяльной станции.
Исследование процесса удаления загрязнений с поверхности твердых тел жидкими средами в ультразвуковом поле.




Скачать с облака






Нашел ошибку? Есть жалоба? Жми!
Пожаловаться администрации
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.
Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.