Название: Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники Автор: Ланин В.Л., Достанко А.П., Телеш Е.В. Издательство: Белорусский государственный университет Год: 2007 Страниц: 588 Формат: pdf Размер: 18 mb Качество: хорошее
В монографии обобщены результаты исследований и разработок в области теории, технологии и оборудования для формирования контактных соединений в изделиях электроники. Рассмотрены технологические процессы и оборудование для выполнения паяных соединений с применением интенсифицирующих воздействий в широком частотном диапазоне. Издание предназначено для инженерно—технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно—исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов.
Конструкции и основные требования к контактным соединениям. Основные и вспомогательные материалы для формирования контактных соединений. Материалы соединений и оценка их паяемости. Подготовительные и заключительные операции при пайке соединений. Методы и оборудование для нагрева. Технология конструкционной пайки соединений. Технология монтажной пайки изделий электроники. Ультразвуковая пайка и металлизация материалов. Высокочастотная пайка соединений. Инфракрасная и лазерная пайка соединений. Формирование соединений в вакууме при воздействии электронного и ионного лучей. Формирование соединений в микроэлектронике. Контроль качества соединений. Применение ионных пучков для формирования и управления параметрами границ «металл—арсенид галлия». Формирование токопроводящих покрытий на поверхностях с алмазоподобной структурой ионно—лучевым и магнетронным распылением. Металлизация полимеров ионно-лучевым и магнетронным распылением.
Загрузить книгу «Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники»
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.
Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
