Название: Технология полупроводниковых и диэлектрических материалов
Автор: Таиров Ю.М., Цветков В.Ф.
Издательство: М.: Высшая школа
Год: 1990
Страниц: 423
ISBN: 5-06-001032-5
Формат: PDF
Размер: 16 Мб
Язык: русский
В книге изложены особенности протекания основных процессов (тепло- и массопередачи, химических, переработки сырьевых материалов, кристаллизации и стеклования, моделирования) при получении материалов электронной техники. Описаны технологические процессы получения важнейших полупроводниковых и диэлектрических материалов (в виде монокристаллов, стекла, керамики), используемых в электронной технике.
Оглавление
Предисловие 3
Глава 1. Общая характеристика основных процессов технологии материалов электронной техники 5
§ 1.1. Технологический процесс, основные понятия 5
§ 1.2. Основные процессы гетерогенных химико-технологических систем 16
Глава 2. Физико-химические основы процессов переработки сырьевых материалов 49
§ 2.1. Процессы измельчения и рассеивания твердых тел 49
§ 2.2. Основы процессов разделения и очистки 52
Глава 3. Физико-химические основы процессов затвердевания 94
§ 3.1. Образование кристаллических зародышей и стеклование 94
§ 3.2. Механизм и кинетика роста кристаллов 111
Глава 4. Технология получения монокристаллов полупроводниковых и диэлектрических материалов 124
§ 4.1. Получение кристаллов из твердой фазы 124
§ 4.2. Получение кристаллов из жидкой фазы 125
§ 4.3. Получение кристаллов из газовой фазы 145
§ 4.4. Получение профильных монокристаллов 150
§ 4.5. Управление технологическими процессами выращивания монокристаллов 164
§ 4.6. Технология важнейших монокристаллических материалов 169
Глава 5. Физико-химические основы процессов легирования монокристаллов полупроводниковых и диэлектрических материалов 183
§ 5.1. Легирование кристаллов в твердой фазе 183
§ 5.2. Легирование кристаллов в процессе выращивания из жидкой фазы 185
§ 5.3. Легирование кристаллов в процессе выращивания из газовой фазы 226
§ 5.4. Математическое моделирование процессов получения монокристаллов 230
Глава 6. Технология некристаллических материалов 242
§ 6.1. Особенности стеклообразного состояния и строение стекла 242
§ 6.2. Физико-химические основы стекловарения 251
§ 6.3. Основы технологии стеклоизделий 268
§ 6.4. Методы получения пленок стекла 277
§ 6.5. Особенности получения стекол в условиях микрогравитации 284
§ 6.6. Технология важнейших некристаллических материалов 286
Глава 7. Технология керамических и стеклокерамических материалов 322
§ 7.1. Основы технологии керамических материалов 322
§ 7.3. Технология ситаллов 396
Литература 418
Предметный указатель 419
Скачать Таиров Ю.М., Цветков В.Ф. - Технология полупроводниковых и диэлектрических материалов