Litgu.ru - Литературный Гуру

Автор: Победин И.С., Дрозд В.Г.
Название: Производство сортовой стали
Издательство: Металлургиздат
Год: 1962
Страниц: 254
Язык: Русский
Формат: pdf
Размер: 16 Мб



В книге описаны различные схемы расположения оборудования сортовых прокатных станов и технологические процессы производства сортовой стали, механическое и технологическое оборудование прокатных станов, а также изложены методы определения силовых параметров процесса прокатки.

Автор: Max Tegmark
Название: Life 3.0: Being Human in the Age of Artificial Intelligence
Издательство: Knopf
Год: 2017
ASIN: B06WGNPM7V
Язык: English
Формат: azw3, pdf(conv)
Размер: 19,7 mb
Страниц: 384

How will Artificial Intelligence affect crime, war, justice, jobs, society and our very sense of being human? The rise of AI has the potential to transform our future more than any other technology—and there’s nobody better qualified or situated to explore that future than Max Tegmark, an MIT professor who’s helped mainstream research on how to keep AI beneficial.

Название: Металлургия вольфрама, молибдена и ниобия
Автор: Резниченко В.А. (ред.)
Издательство: М.: Наука
Год: 1967
Формат: pdf
Страниц: 224
Размер: 12 mb
Язык: русский

Изложены вопросы металлургии тугоплавких металлов. Материалы представлены на основе выполненных исследований и имеют большой научный и практический интерес. Рассмотрены проблемы совершенствования технологии обогащения вольфрамовых и молибденовых руд, гидрометаллургии продуктов обогащения, технологии обжига молибденитовых концентратов. Приведены материалы о новых процессах в производстве тугоплавких металлов, о технологических режимах плавки. Для исследователей, инженеров-металлургов, преподавателей, аспирантов и студентов.

Название: Электротехника. Лабораторный практикум
Автор: Лобзин С. А.
Год издания: 2010
Издательство: Академия
Страниц: 192
Формат: PDF, DJVU
Размер: 13,7 Мб (+3%)

Учебное пособие предназначено для изучения предмета "Электротехника" и является частью учебно-методического комплекта по дисциплинам общепрофессионального цикла для технических специальностей.
Приведены описания лабораторных работ. Дана подробная информация о необходимом лабораторном оборудовании, применительно к которому составлены описания. Порядок выполнения каждой работы сопровождается краткими теоретическими сведениями, необходимыми для понимания цели работы, способов ее достижения и смысла полученных результатов.
Для студентов учреждений среднего профессионального образования.

Автор: Г. А. Ремез
Название: Радиоизмерения. Издние 3
Издательство: М:, Связь
Год: 1966
Страниц: 426
Формат: DJVU
Размер: 16 МБ

По сравнению с «предыдущим настоящее издание заметно изменено и дополнено. Введена глава «Элементы теории погрешностей»; описаны скоростные и стробоскопические осциллографы, цифровые вольтметры, электронные частотомеры с цифровым отсчетом, цифровые измерители и С, синтезаторы частоты, осциллографические анализаторы импульсов; большее внимание уделено основным измерениям на сверхвысоких частотах. Ряд глав (например, «Измерение токов звуковой и высокой частоты», «Измерение напряжений звуковой и высокой частоты» и др ) переработан и сокращён по объёму.

Название: Производство порошковых изделий
Автор: Либенсон Г.А.
Жанр: Учебник
Издательство: Металлургия
Год выпуска: 1990
Страниц: 240
Язык: Русский
Формат: pdf
Размер: 33 Mb

Во втором издании (первое - в 1982 г.) рассмотрены физико-химические основы создания порошковых конструкционных, пористых, инструментальных, высокотемпературных и электротехнических материалов и изделий. Приведены систематизированные данные о составах, физических и механических свойствах таких материалов и изделий и применении их в различных отраслях народного хозяйства.

Название: Основы расчета и конструирования парашютов
Автор: Лобанов Н.А.
Издательство: Машиностроение
Год: 1965
Формат: PDF
Качество: Отсканированные страницы
Страниц: 364
Размер: 31.5 MB
Язык: Русский

В книге изложены основы теории и расчета парашютов и парашютных систем различного назначения. Рассмотрены основные параметры и характеристики парашютов, связь этих параметров со скоростью наполнения купола и падения тел; перегрузки и методы расчета парашютов на прочность. Описаны конструкпии современных спасательных, грузовых, тормозных и стабилизирующих парашютов, особенности их применения и расчета.

Название: Электролитическое наращивание деталей машин твердым железом
Автор: Мелков М. П.
Издательство: Приволжское книжное издательство
Год: 1964
Формат: PDF
Качество: Отсканированные страницы
Страниц: 205
Размер: 19.7 MB
Язык: Русский

В книге описывается новый способ восстановления изношенных деталей машин, разработанный под руководством доктора технических наук М. П. Мелкова в Саратовском политехническом институте; подробно рассматривается технологический процесс получения на деталях твердых износостойких железных покрытий и приводятся практические рекомендации по организации и освоению твердого осталивания на ремонтных заводах и в цехах.

Название: Charge-Sharing SAR ADCs for Low-Voltage Low-Power Applications
Автор: Jorge Fernandes and Taimur Rabuske
Издательство: Springer
Год: 2016
Формат: PDF, EPUB
Размер: 14 Мб
Язык: английский / English

This book introduces readers to the potential of charge-sharing (CS) successive approximation register (SAR) analog-to-digital converters (ADCs), while providing extensive analysis of the factors that limit the performance of the CS topology. The authors present guidelines and useful techniques for mitigating the limitations of the architecture, while focusing on the implementation under restricted power budgets and voltage supplies.

Название: Carbon Nanotubes for Interconnects: Process, Design and Applications
Автор: Aida Todri-Sanial, Jean Dijon and Antonio Maffucci
Издательство: Springer
Год: 2017
Формат: PDF
Размер: 13 Мб
Язык: английский / English

This book provides a single-source reference on the use of carbon nanotubes (CNTs) as interconnect material for horizontal, on-chip and 3D interconnects. The authors demonstrate the uses of bundles of CNTs, as innovative conducting material to fabricate interconnect through-silicon vias (TSVs), in order to improve the performance, reliability and integration of 3D integrated circuits (ICs).